日前，華虹半導體預計，今年上半年公司營業收入約85億元至87.2億元，同比增長7.19%至9.96%；歸母凈利潤12.5億元至17.5億元，同比增長3.91%至45.47%。首發注冊申請獲得證監會批復，從首發申請正式被受理到拿下證監會批復，華虹半導體回A已經推進了8個月時間。2022年11月4日，上交所科創板首次發布華虹半導體A股招股書，公司科創板IPO申請正式被受理。2023年5月17日，華虹半導體通過上交所上市審核委員會審核。6月5日，證監會發布《關于同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票注冊的批復》，同意華虹半導體首次公開發行股票的注冊申請，公司本次發行股票應嚴格按照報送上交所的招股說明書和發行承銷方案實施。本批復自同意注冊之日起12個月內有效。招股書顯示，華虹半導體此次擬公開發行新股不超過4.34億股并在科創板上市，募集資金總額180億元分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。